UV-Anwendungen

Advanced Oxidation Prozess (AOP)

Abwasserbehandlung in der Halbleiterindustrie

Advanced Oxidation zur Behandlung von Halbleiter Abwasser

In der Halbleiterindustrie entstehen in Wafer-Fabs durch komplexe Fertigungsprozesse (wie z.B. chemisch-mechanisches Polieren CMP) mit sehr hohen Qualitätskritierien an die Halbleiter eine große Vielfalt an unterschiedlichen Produktionsabwässern mit einer Reihe von potentiell problematischen Inhaltsstoffen wie z.B.:

- Komplexbildnern (wie z.B. Cyanid oder PBTC)
- Metallionen (wie z.B. Kupfer aus den bearbeiteten Oberflächen)
- Organo-Stickstoff-Verbindungen (wie z.B. Pyrazol)
- überschüssiges H2O2 aus Produktionsprozessen
- Toxische Verbindungen
- Verbindungen mit schlechter Bioabbaubarkeit

Alle diese Stoffe gelangen in der Halbleiter-Produktion teilweise bereits als Gemisch ins Abwasser und treffen in der Abwasseranlage zusammen. Diese komplexe Mischung und die einzeln gesehen bereits problematischen Inhaltsstoffe in der Halbleiter Fertigung stellen konventionelle Methoden zur Abwasserbehandlung vor schwierige Aufgaben, vor allem wenn eine wirtschaftliche, umweltfreundliche und kompakte Behandlung gefordert ist.

Moderne und nachhaltige Behandlung von Abwasser in der Halbleiterproduktion

Advanced Oxidation für Abwasser aus Wafer fabs zur Fertigung von Halbleiter Bauelementen

Mit Oxidationsverfahren (Advanced Oxidation Prozess, Advanced UV-Oxidation Prozess, UV-Oxidation) von Enviolet können z.B. für die Halbleiterindustrie technisch ausgreifte und für den Einzelfall anpassbare Lösungen für den Umgang mit den oben genannten Verbindungen in Wafer Fabs durch erweiterte Oxidationsverfahren realisiert werden.

- Komplexbildner (wie z.B. Cyanid oder PBTC)
    können durch UV-Oxidation abgebaut werden -> Behandlung von Komplexbildnern
- Metallionen (wie z.B. Kupfer aus den bearbeiteten Oberflächen)
    können nach der Elimination von Komplexbildern durch eine konventionelle Behandlung (wie z.B. Fällung) abgetrennt werden
- Toxische oder störende Einzelverbindungen (z.B. Piranha-Säure)
    können durch eine UV-Oxidation zuverlässig entfernt werden -> Abbau von Einzelsubstanzen
- Organo-Stickstoff-Verbindungen (wie z.B. Pyrazol)
    können durch AOP-Prozesse effektiv abgebaut werden
- Verbindungen mit schlechter Bioabbaubarkeit
    werden durch Advanced Oxidation bioabbaubar -> Erhöhung der Bioabbaubarkeit
- überschüssiges H2O2 aus Produktionsprozessen
    kann problemlos umgesetzt werden. Oft verbinden wir das mit der gemeinsamen Behandlung von anderen Problemabwässern.

Die UV-basierten AOP-Anlagen (Advanced Oxidation Prozess Anlagen) von Enviolet sind in der Lage selbst optisch dichte Medien bei der Fertigung von Halbleitern und Wafer Fabs wirtschaftlich zu behandeln und eignen sich hervorragend für alle Anwendungen in der Halbleiter- und Photovoltaikindustrie. Ein wesentlicher Vorteil der UV-AOP-Verfahren ist, dass keine sekundären Abfällen von problematischer Beschaffenheit anfallen, wie das bei anderen Verfahren (Fällung, Verdampfen, etc.) der Fall ist. Oft kombinieren wir in der Halbleiterindustrie unsere Oxidationsverfahren mit der biologischen Oxidation (kommunal oder industriell).

Behandlung von Halbleiterabwasser durch Advanced Oxidation

AOP für Wafer Fabs in unterschiedlichen Anwendungen zu Abwasserbehandlung (z.B. für Slurry-Abwässer)

Advanced Oxidation Prozesse von enviolet können durch Machbarkeitsstudien kundenspezifisch angepasst werden um ein optimales Ergebnis der Oxidation der Halbleiterabwässer unter Einhaltung aller Grenzwerte sicherzustellen. Zur Pilotierung können über die a.c.k. aqua concept GmbH unterschiedlichste Pilotanlagen angemietet werden.