uv reactors, photo-oxidation, advanced oxidation (aop), recycling & engineering
for industrial use
在半导体行业的晶圆制造厂生产过程中,半导体生产需要非常高质量标准的复杂制造工艺(例如化学机械抛光CMP),因此会产生各种不同的生产废水,其中包含一系列会产生严重问题的化学物质,例如:
- 络合物(如氰化物或PBTC)
- 金属离子(如表面加工产生的铜)
- 有机氮化合物(如吡唑)
- 生产过程中产生的过量过氧化氢
- 有毒化合物
- 生物降解性差的化合物
在半导体生产过程中,所有这些物质都已经部分混合在废水中,在废水处理厂中再次被混合。这种复杂的混合体和半导体生产过程中已经存在的个别有问题的成分对传统的废水处理方法提出了艰巨的任务,特别是在要求进行经济的、环境友好的和紧凑处理的多项条件下。
Enviolet的氧化工艺(高级氧化工艺、紫外高级氧化工艺、紫外氧化工艺)可以实现半导体行业的复杂性技术解决方案,该解决方案可通过扩展的氧化工艺更好地处理晶圆制造厂生产过程中产生的上述化合物。
- 络合物(如氰化物或PBTC)
可通过紫外氧化去除 - > 含络合物的废水
- 金属离子(如表面加工产生的铜)
去除络合物后,可通过常规处理(如沉淀)进行分离
- 有毒或抑制性的单个化合物(如吡喃酸)
可通过紫外氧化去除 - > 单个物质的降解
- 有机氮化合物(如吡唑)
可通过AOP工艺有效去除
- 生产过程中产生的过量过氧化氢
可以快速地被降解,通常我们把这部分物质与其它难降解的废水合并处理。
- 生物降解性差的化合物
生化降解性可有效提高 - > 生化性能的提高
Enviolet基于紫外高级氧化的工艺(高级氧化工艺设备)的系统能够经济地处理半导体和晶圆制造厂生产过程中的光学致密介质,因此非常适合半导体和光伏行业的所有应用产生的废水。紫外高级氧化工艺的一个主要优点是,不会像其他工艺(沉淀、蒸发等)那样产生有问题的二次污染物。在半导体工业中,我们经常将氧化过程与市政或者工业的生物氧化系统有机结合起来。