TSA - anodizzazione dell'acido solforico dell'acido tartarico

Già nel 2004 Enviolet e a.c.k. concetto di acqua con TSAA (Anodizzazione acido tartarico-solforico), per supportare soluzioni per l'implementazione tecnicamente affidabile e sicura nel settore aeronautico.
Le sfide speciali sono:
- Stabilizzare i lavelli contro gli attacchi microbiologici senza corrosione dell'alluminio (Disinfection in Place (DIP))
- Stabilizzazione dell'elettrolito TSA (in particolare soppressione delle spore)
- Eliminazione ottimale del calore dall'elettrolita e prevenzione dei problemi microbiologici (raffreddamento diretto UV in situ) con riciclaggio opzionale di parte dell'acqua di risciacquo trattata con TSA.
- Degradazione degli agenti complessanti e COD nelle acque reflue dal processo di risciacquo e chiarificazione del bagno (ossidazione UV, foto-ossidazione)
- Controlla la nitidezza dell'elettrolita TSA (Al-Conc) e le prestazioni di anodizzazione dell'elettrolito TSA
- Dati sui riporti effettivi in ​​condizioni di settore aeronautico (bilanciamento)

Le prime implementazioni tecniche sono state fatte nel 2006 con Airbus a Brema. Oggi, Enviolet contribuisce a più di 50 siti di produzione di componenti aerospaziali, con diverse strutture TSAA per l'anodizzazione stabile dell'alluminio nell'industria aerospaziale.

Nella foto "TSAA - linea di simulazione per Ricerca e sviluppo al nuovo processo" è una replica del nostro piccolo impianto di test per ottenere le prime esperienze sul funzionamento del processo TSAA su scala di laboratorio.

DIP - in-situ disinfezione UV

La disinfezione UV utilizzata correttamente è perfetta per stabilizzare i lavelli TSAA.