Abwasserbehandlung in der Halbleiterindustrie

In der Halbleiterindustrie entstehen in Wafer-Fabs durch komplexe Fertigungsprozesse wie z.B. chemisch-mechanischem Polieren (CMP), oder diverse an Wafern durchgeführten Spül- oder Ätzprozessen eine große Vielfalt an unterschiedlichen Produktionsabwässern und verbrauchten Produktionslösungen. Diese Abwässer und Lösungen enthalten eine Reihe von potentiell problematischen Inhaltsstoffen wie z.B.:

- Komplexbildner - wie z.B. Cyanid oder PBTC
- Organo-Stickstoff-Verbindungen - wie z.B. Pyrazol, Triazole oder Tetramethylammoniumhydroxid (TMAH)
- Toxische Verbindungen
- Organische Verbindungen mit schlechter Bioabbaubarkeit
- überschüssiges H2O2 oder Ozon aus Spülprozessen
- Verbrauchte Produktionslösungen wie z.B. mit H2O2 kontaminierte Schwefelsäure (H2SO4) aus Ätzprozessen mit Piranha-Säure / Peroxomonoschwefelsäure

Diese Stoffe gelangen im Anschluss an den Fertigungsprozess einzeln, oder im ungünstigsten Fall als Gemisch in die Abwasseranlage der Fab. Diese komplexe Mischung und die einzeln gesehen bereits problematischen Inhaltsstoffe in der Halbleiter Fertigung stellen konventionelle Methoden zur Abwasserbehandlung vor schwierige Aufgaben, vor allem wenn eine wirtschaftliche, umweltfreundliche und kompakte Behandlung gefordert ist.

Mit Oxidationsverfahren (Advanced Oxidation Prozess, Advanced UV-Oxidation Prozess, UV-Oxidation) von Enviolet können z.B. für die Halbleiterindustrie technisch ausgereifte und für den Einzelfall anpassbare Lösungen für den Umgang mit den oben genannten Verbindungen in Wafer Fabs durch erweiterte Oxidationsverfahren realisiert werden.

- Komplexbildner (wie z.B. Cyanid oder PBTC)
    können durch UV-Oxidation abgebaut werden -> Behandlung von Komplexbildnern
- Toxische oder störende Einzelverbindungen
    können durch eine UV-Oxidation zuverlässig entfernt werden -> Abbau von Einzelsubstanzen
- Organo-Stickstoff-Verbindungen (wie z.B. Pyrazol, Triazole oder TMAH)
    können durch AOP-Prozesse effektiv abgebaut werden
- Organische Verbindungen mit schlechter Bioabbaubarkeit
    werden durch Advanced Oxidation bioabbaubar -> Erhöhung der Bioabbaubarkeit
- Überschüssiges H2O2 aus Spülprozessen
    kann problemlos umgesetzt werden. Oft verbinden wir das mit der gemeinsamen Behandlung von anderen Problemabwässern.
- Verbrauchte Produktionslösungen wie z.B. mit H2O2 kontaminierte Schwefelsäure (H2SO4) aus Ätzprozessen mit Piranha-Säure / Peroxomonoschwefelsäure
    können durch die Entfernung des H2O2 und anderer Kontaminanten recycelt und für andere Anwendungen aufgereinigt werden.

Die UV-basierten AOP-Anlagen (Advanced Oxidation Prozess Anlagen) von Enviolet sind in der Lage selbst optisch dichte Medien bei der Fertigung von Halbleitern und Wafer Fabs wirtschaftlich zu behandeln und eignen sich hervorragend für alle Anwendungen in der Halbleiter- und Photovoltaikindustrie. Ein wesentlicher Vorteil der UV-AOP-Verfahren ist, dass keine sekundären Abfällen von problematischer Beschaffenheit anfallen, wie das bei anderen Verfahren (Fällung, Verdampfen, etc.) der Fall ist. Oft kombinieren wir in der Halbleiterindustrie unsere Oxidationsverfahren mit der biologischen Oxidation (kommunal oder industriell).

Advanced Oxidation Prozesse von enviolet können durch Machbarkeitsstudien kundenspezifisch angepasst werden um ein optimales Ergebnis der Oxidation der Halbleiterabwässer unter Einhaltung aller Grenzwerte sicherzustellen. Zur Pilotierung können über die a.c.k. aqua concept GmbH unterschiedlichste Pilotanlagen angemietet werden.